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SMT貼片加工作為新一代的電子組裝技術，與傳統的通孔插裝技術相比，其技術優勢體現在哪里呢？下面就讓小編帶你詳細了解：
組裝精密度高、電子產品體積小、重量輕。相比傳統的通孔插裝技術，采用SMT可使電子產品體積縮小60%，質量減輕75%?？煽啃愿?、抗震能力強。采用自動化生產，貼裝與焊接可靠性高，一般不良焊點率小于0.001%。由于貼裝的元器件小而輕、可靠性高，所以產品的抗震能力自然變高了。
高頻特性好。由于片式元器件貼裝牢固，通常為無引線或短引線，降低了寄生電感和寄生電容的影響，減少了電磁干擾，大大提高了電路的高頻特性。成本降低。SMT的應用，減小PCB板的使用面積，使片式元器件得到迅速發展；同時，簡化了電子整機產品的生產工序，降低生產成本。
便于自動化生產。通孔插裝要實現完全自動化，還需擴大40%原PCB板面積，這樣才能使自動插板機的插裝頭將元器件插入，否則沒有足夠的空間間隙。自動貼片機采用真空吸嘴吸放元器件，這有利于提高安裝密度，便于自動化生產。
